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《科创板日报》17日讯,近日,利普思半导体完成逾亿元人民币Pre-B轮融资,由和高资本领投,上海瀛嘉汇及老股东联新资本跟投。本轮资金将主要用于公司在无锡和日本工厂产能的提升,扩大研发团队,以及现金流储备。利普思是一家功率半导体元器件的研发、生产和销售商,能独立设计IGBT/SIC,MOSFET模块和IPM模块产品,并且和日本的功率模块的封装厂建立了合作关系。

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