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华是科技融资融券信息显示，2023年5月4日融资净偿还25.09万元；融资余额4168.49万元，较前一日下降0.6%。

融资方面，当日融资买入292.84万元，融资偿还317.93万元，融资净偿还25.09万元。融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券余量0股，融券余额0元。融资融券余额合计4168.49万元。

华是科技融资融券交易明细（05-04）

华是科技历史融资融券数据一览

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